Telpo, en colaboración con Qualcomm, líder mundial en tecnología de chips, hizo una llamativa aparición en InnoEx 2024, el principal foro y exposición de innovación del Sudeste Asiático, celebrado los días 22 y 23 de agosto en Ciudad Ho Chi Minh (Vietnam). Telpo presentó una gama de terminales inteligentes de última generación con tecnología Qualcomm.