Telpo, en collaboration avec Qualcomm, leader mondial de la technologie des puces, a fait une apparition remarquée à InnoEx 2024, le principal forum et salon de l'innovation d'Asie du Sud-Est, qui s'est tenu les 22 et 23 août à Ho Chi Minh-Ville, au Viêt Nam. Telpo a présenté une gamme de terminaux intelligents de pointe équipés de Qualcomm.